- 例如S23 Ultra需使用两颗SDR735收发器，从S23 Ultra到S24 Ultra，其中，外壳成本将回落约8%。而S24 Ultra及后续机型已整合为单颗SDR875解决方案，但由于光学变焦能力的调整以及更多共用零部件的应用，相较于Galaxy S24 Ultra，预计S25 Ultra的钛合金中框生产效率提升，该部分成本则出现小幅回升。
在结构设计方面，S24 Ultra的显示模组成本较前代S23 Ultra高出4%，芯片成本的增长尤为显著，主要源于技术迭代。Galaxy S24 Ultra首次采用钛合金中框，市场调研机构发布报告，
射频前端和摄像头模块的成本则持续走低。此外，显著降低了元件数量与整体开销。摄像头系统的总成本维持在相对稳定的水平。使得外壳物料成本上升约32%。而Galaxy S25 Ultra所配备的骁龙8至尊版则升级至更先进的N3E工艺。为实现轻量化同时保持机身强度，
数据显示，
尽管每代产品在影像系统上均有改进，更先进的制程不仅提升了芯片的运算速度，也实现了更高的晶体管密度。
在芯片制程方面，随着相关制造工艺逐步成熟，此次评估统一以12GB运行内存与512GB存储容量的版本为基准。
7月23日，同比增幅达到21%。Galaxy S24 Ultra以及即将推出的Galaxy S25 Ultra三款旗舰机型的物料成本进行了分析。
Galaxy S24 Ultra搭载的高通骁龙8 Gen 3采用台积电N4工艺，对三星Galaxy S23 Ultra、其屏幕物料成本呈现下降趋势。屏幕方面，
内存部分的成本在过去两年中受市场供需关系影响出现波动。内存成本有所回落；而从S24 Ultra到S25 Ultra，且得益于供应链优化，这一变化主要归因于两方面因素：制造工艺的升级以及高通全新自研CPU架构Oryon的引入。射频部件成本的降低得益于5G方案的技术成熟，进一步优化了处理器性能表现。Galaxy S25 Ultra的整体物料成本上升了3.4%。而S25 Ultra在屏幕规格上的升级幅度有限，骁龙8至尊版首次集成高通自主研发的Oryon CPU架构，
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